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業務内容

弊社は基板実装・A'ssy(組立加工)を軸とし、製品の開発・設計~部品調達、製造/組立、検査、梱包・出荷まで一貫した生産(小~中規模EMS)対応を行っております。

積極的な異業種企業との交流活動により、さらに柔軟な対応が可能となっております。

基板アッセンブリ 事業(受託生産サービス)

高速CMラインによる高密度実装と、自社保有の豊富な生産技術により「高品質」な生産活動を行っております。「試作生産、小ロット~中、大ロット」まで幅広く対応させていただきます。

お客様のご要望により構成部品(金型品、加工品等)、付属部材の手配、組立、検査、製品梱包、出荷まで一貫してサポートしております。
お客様に充分に満足していただけるEMS企業(小~中規模)を目指し、活発な生産改善で、タイムリーなサービスをご提供させていただきます。

鉛フリー化への取組み

環境問題が非常に重要視されている昨今、人体および環境への配慮から製品に使用する半田を「共晶から鉛フリーへ切り替える動き」が世界的に急速に進んできています。

弊社では、急速な鉛フリー化への要望に応えるべく、SMTライン、自動半田槽、N2発生装置、その他設備の拡充を図っております。

(1)PCBA'ssy(試作・量産ボードの基板組立)

  • 高密度実装、BGA、CSP、異型、フレキ、AL基板 等
    SMD搭載基板、リード部品搭載基板 <社内製造ラインは鉛フリー化対応>

(2)HYBRID Module(ハイブリッドモジュール)

  • 小型モジュール、防滴・防水モジュール、集積HIC化 等
HYBRID Module(ハイブリッドモジュール)

(3)自動省力化機器

  • シーケンサを利用した省力化機器
  • 製造ラインに融合した装置製造
(3)自動省力化機器

製品開発 事業(受託開発・自社開発)

お客様からの多様な開発案件、ニーズを製品化に向け開発のサポートをさせていただいております。
これまで培ってきた回路基板、LED製品に対する技術力・生産設備・提案力をもとに、お客様の製品要求内容を、「ODM/OEM」 という形でご提供させていただいております。
開発~製造までの トータルサービス:CX Custom Worksで、お客様の負荷軽減に貢献しております。

(1)Custom-Made(製品開発/設計・デザイン)

  • 電気設計:回路基板、組込系マイコン(8bit,16bit)
  • 筐体設計:樹脂成形部品、板金部品の設計・試作3Dモデリング、試作モデル製作
(1)Custom-Made(製品開発/設計・デザイン)

(2)LED Product(LED応用製品の受託開発、自社開発~製造)

  • LEDモジュール、LED基板、制御装置のカスタム生産
  • 自社製品の製造・販売
(2)LED Product(LED応用製品の受託開発、自社開発~製造)

(3)LED SIGN(LED看板の製造~施工)

  • 屋外看板、屋内看板
  • 内照タイプ、バックライトタイプ、アクリルパネルタイプ、ドットタイプ 他
    ※発光制御装置により、光の演出や省エネ対応
(3)LED SIGN(LED看板の製造~施工)

LED SIGN/LED応用製品 製造・販売

高輝度LEDを使用したサイン各種の製作を行っております。
フルカラーLEDのマイコン制御により発光パターン、調光、発光スピード変化等、パフォーマンスに優れます。
又、消費電力もネオン管に比べ、非常に経済的。次世代の発光サインです。

高輝度LEDを使用したフルカラー制御のLED SIGNです。
~ハイパフォーマンスで省エネタイプなエコサイン~
クライアント様のご要望をお聞かせ下さい。

<制御コントローラー>

<LEDライト・ランプ>

LED製品こちら
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